LG이노텍, 엔비디아와 로봇 센싱 솔루션 맞손

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'GTC Berlin'에 참가해 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 선보였다고 22일 밝혔다. 이번에 공개한 제품은 3메가픽셀 카메라 모듈과 다양한 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다. 핵심 기술인 HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 방식이다. 데이터 처리 경로를 단축해 지연 시간을 최소화함으로써 자율주행차나 로봇이 주변 상황을 실시간으로 판단하고 대응하는 속도를 획기적으로 높여준다. 업계에서는 이 기술이 피지컬 AI의 성능을 결정짓는 핵심 요소가 될 것으로 보고 있다. LG이노텍 마곡본사 양사는 이번 전시를 기점으로 협력 범위를 더욱 넓힌다. 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 고난도 기술이 요구되는 분야에서 HSB 기반의 솔루션을 공동 개발할 예정이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼에 최적화된 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC 무대에서 공개한다는 구체적인 로드맵도 수립했다. LG이노텍은 이번 협력이 글로벌 시장에서 자사의 복합 센싱 기술력을 입증하는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 카메라와 라이다, 레이더를 아우르는 광학 설계 역량을 바탕으로 엔비디아 플랫폼을 사용하는 전 세계 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고 공급 기회를 확대할 수 있기 때문이다. LG이노텍은 이미 자율주행과 로봇 분야에서 글로벌 기업들과의 파트너십을 강화하며 사업에 속도를 내고 있다. 자율주행 분야에서는 미국 아에바, 어플라이드 인튜이션을 비롯해 국내 카카오모빌리티와 협력 중이다. 로봇 분야에서도 보스턴 다이내믹스와 부품을 개발하고 북미 고객사향 카메라 모듈 양산에 돌입하는 등 가시적인 성과를 내고 있다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 좋은 기회"라며 통신 모듈과 반도체 기판까지 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 시장을 빠르게 선점해 나가겠다고 밝혔다. 비지니스코리아 신소현 기자 (Businesskorea)