태성, 대만 TPCA서 AI 반도체 핵심 장비 공개

코스닥 상장사 태성이 대만 타이베이에서 열리는 'TPCA Show 2026'에 참가해 인공지능(AI) 반도체와 차세대 기판 제조를 위한 핵심 공정장비 기술력을 공개했다. 이번 전시회 참가는 글로벌 PCB 및 반도체 패키징 업체들과의 협력을 공고히 하고 해외 공급망을 확대하기 위한 행보다. 대만회로기판협회(TPCA)가 주최하는 이번 행사는 20일부터 22일까지 진행된다. 올해는 약 670개 글로벌 브랜드가 1830개 부스 규모로 참여해 AI 반도체와 고성능 PCB, 첨단 패키징 분야의 최신 동향을 공유하고 있다. 태성은 현장에서 자사의 차별화된 공정 솔루션을 앞세워 글로벌 바이어들의 기술 문의에 대응했다. 최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장이 성장하며 FC-BGA 기판의 대형화와 고다층화가 진행되는 추세다. 이에 따라 정밀 식각과 표면처리, 도금 등 제조공정의 난도가 높아지자 태성의 장비 기술력이 주목받고 있다. 태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 표면처리 장비에 이어 최근 Via Fill 동도금장비까지 라인업을 확장했다. 실제 성과도 가시화되고 있다. 태성은 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사와 FC-BGA용 장비 공급계약을 체결한 상태다. 국내 주요 기판 제조사로부터는 차세대 메모리 모듈(SoCAMM) 생산설비 증설과 관련한 Via Fill 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령하며 도금장비 시장 안착에 성공했다. 차세대 먹거리인 글라스기판 분야에서도 제품군 다각화가 속도를 내고 있다. 태성은 기존 TGV 공정장비 외에도 글라스 코어 기판 제조에 필수적인 수직 현상·식각 및 도금장비를 확보했다. 현재 국내외 고객사들과 양산 적용을 위한 공급 협의가 막바지 단계에 접어들어 조만간 구체적인 수주 결과가 나올 것으로 보인다. 성장세는 수치로 증명된다. 태성은 글로벌 고객사를 중심으로 장비 수주가 빠르게 늘면서 이달 중 예정된 계약이 모두 체결될 경우 연간 누적 수주액 3000억 원을 돌파할 전망이다.  태성 관계자는 천안 신공장의 압도적인 생산능력을 바탕으로 FC-BGA 습식·도금장비와 차세대 글라스기판 핵심 장비의 해외 공급 가속화에 총력을 다하겠다고 강조했다. 비지니스코리아 신소현 기자 (Businesskorea)